群贤聚首，高朋满座

一场碳化硅材料领域的思想盛宴！

2024年8月27日·深圳

随着现代航空航天、新能源、半导体、国防军工、汽车制造、电力电子等高科技领域的高度发展，对精密陶瓷部件、防弹陶瓷材料、核反应堆结构部件、机械密封零件等材料的要求愈来愈高，迫切需要开发各种新型高性能结构材料。碳化硅材料具有高强度、高硬度、耐腐蚀、耐高温性能、强电导性等众多优异的特性，使其迅速得到瞩目，已经成为一种在诸多高科技领域中不可替代的结构陶瓷材料。然而随着不断的发展，碳化硅材料价格昂贵、加工难度大、产品标准化不足等问题也显现出来，对行业未来的发展造成了挑战；

为推动碳化硅材料领域的高质量发展，碳化硅材料前沿技术与产业发展高峰论坛，将于2024年8月27日在深圳隆重召开。本次论坛汇集了来自碳化硅材料领域的顶尖专家、学者与行业领袖，就碳化硅材料的制备工艺、性能优化、应用拓展以及产业化发展等议题，重点针对碳化硅材料在高温、高频、高压等极端环境下的应用与创新方面，同与会嘉宾进行深入的交流与探讨，分享最新的科研成果和技术突破。为碳化硅产业的发展注入强劲动力，共同描绘碳化硅材料在未来的发展蓝图！

第三代碳化硅半导体晶圆与长晶技术的发展

碳化硅三大烧结工艺研究的最新成果与应用动态

晶舟等半导体用碳化硅材料技术的国内外状况

高性能防弹陶瓷材料的技术创新与产业发展

碳化硅材料在我国新型产业中应用与发展趋势

碳化硅陶瓷在机械密封材料中的应用进展状况分析

CVD SiC涂层的技术与应用进展

碳化硅结构件在光刻机中的应用

碳化硅陶瓷在新能源领域中的应用

轻量化大尺寸碳化硅产品的3D打印技术